在半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體等行業(yè)制造領(lǐng)域,“設(shè)計(jì)—生產(chǎn)—質(zhì)檢”三大環(huán)節(jié)存在數(shù)據(jù)斷層。上??坪艭IM系統(tǒng),以“數(shù)據(jù)貫通”為核心破局,通過“數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化—接口互聯(lián)化—業(yè)務(wù)智能化”的布局實(shí)現(xiàn)PLM、MES、質(zhì)檢系統(tǒng)的“數(shù)據(jù)閉環(huán)”,形成“設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、質(zhì)檢”優(yōu)化全流程”的正向循環(huán)。